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导热硅胶帮助发热部件和散热部件间的热传递?

日期:2021-01-12 11:38   作者:普万  浏览:104
  导热硅胶是专门为利用缝隙传递热量方案而设计,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热材料
 
导热材料
 
  主要特性:
 
  天然粘性,柔软,绝缘、导热、耐磨、填充间隙、抗压缩、缓冲、阻燃等特点,防火性能符合UL94V-0。
 
  用途:
 
  用于电子电器产品的控制主板、电机内、外部的垫板和脚垫、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD以及散热模组等。
 
  1、TFT-LCD,笔记本电脑,电脑主机;
 
  2、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果;
 
  3、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方;
 
  4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等。

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