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5G时代通讯模块导热散热选择哪种导热材料好

日期:2019-08-12 18:12   作者:东莞市普万光电散  浏览:174
  伴随着通讯技术的不断发展,功率由之前的2G----3G----4G。甚至是现在即将商用的5G市场,普万一直在默默的研发更高性能导热产品,以满足5G通讯产品上面导热散热的需求。据悉,我国有望在2019年实现5G网络预商用,2020年实现5G大规模正式商用。5G商用的临近,是整个产业链的“狂欢”。普万等导热材料厂商也在积极的抢滩布局。
通讯器材导热材料
  “4G改变生活,5G改变社会”。据了解,理论上,5G网络能比目前的4G手机网速快10-100倍,达到10Gb/秒甚至20Gb/秒的峰值速率、千亿的链接、1毫秒的延时。当然,5G不仅是通信技术的演进,也是一场跨行业的革命,在创造巨大经济效益和产业机遇的同时,整个产业链也面临相应的挑战。消费电子发展越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性,势必带来有限空间内散热的挑战。芯片过热会使机器降频甚至荡机,热管理方面的问题需要散热器件来完成,如何解决芯片发热也是行业关注的焦点?普万为此主要准备了以下方案:
 
  一、超高导热硅胶片XK-P80,导热系数高达7.9W/m*k。同时做到硬度非常的柔软。满足客户超高导热系数的同时,以优良的压缩性能,超低的热阻大大提升了材料的导热效果。使5G通讯产品在高速运行时产生的热量能够第一时间通过XK-P80导热硅胶片进行传导。
 
  二、低应力导热凝胶XK-G30,3.0W/m*K以上导热系数。低压缩应力可无限压缩,最薄可以压缩至0.09mm,永远不固化,不熟化。在工作温度范围内,产品越热,表面越湿润。最大限度的增加与介面之间的接触面积,使5G产品上面产生的热量能够及时通过材料传递出来,让5G芯片在密闭的空间不会因为热量的堆积而造成产品的死机和卡机的问题。非常适合自动化设备点胶施工,极大的提高了生产的效率。
 
  当您还在为5G通讯产品导热散热在不断的寻找各种导热材料的时候,普万早就已经准备了相应的导热散热的解决方案在等着您。

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